• 软化水设备工艺流程

    软化水设备,顾名思义即降低水硬度的设备,主要除祛水中的钙、镁离子,在进水为深井水或者水源硬度很大的情况下,使用软化水设备的作用是去除水中的钙、镁离子含量,使水中钙镁离子减少。软化水设备在软化水的过程中,不能降低水中的总含盐量,在热水锅炉系统、热交换系统、工业冷却系统、中央空调系统以及其他用水设备系统中都有广泛的应用。

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  • 超纯水设备工艺流程

    超纯水设备属于纯净水设备范畴,它是采用预处理、反渗透技术、超纯化处理以及后级处理等方法,将水中的导电介质几乎完全去除,又将水中不离解的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度的水处理设备。

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  • 去离子水设备工艺流程

    离子交换设备是传统的去离子水设备,它的产水水质稳定,造价相对较低。在以往的电厂锅炉补给水都是采用阳床+阴床+混床处理工艺。

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  • 二级反渗透+EDI超纯水制取工艺流程图

    EDI是一种将离子交换技术,离子交换膜技术和离子电转移技术相结合的纯水制造设备。在EDI除盐过程中,离子在电场作用下解离为氢离子和氢氧根离子,这些离子对离子交换树脂进行连续再生,以使离子交换树脂保持最佳状态。

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  • 反渗透纯水设备主要工艺流程

    反渗透装置是用足够的压力使溶液中的溶剂(一般是水)通过反渗透膜(或称半透膜)而分离出来,因为这个过程和自然渗透的方向相反,因此称为反渗透。

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  • 超纯水设备净化法流程描述

      电子、半导体工业的芯片生产在制作过程中,往往需要使用极其纯净的超纯水。如果纯水水质达不到生产工艺用水的要求或者水质不稳定的话,会影响到后续工艺的处理效果和使用寿命。此外,晶元清洗和机械碾磨过程中都会产生废水,造成对环境的污染。  通过使用超滤、反渗透、EDI和核子级离子交换系统来生产满足需求的超纯水。并将生产过程中所产生的废水经过膜系统的处理进行回收再利用,在很大程度上减少了电子、半导体行业的

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  • 锅炉软化水设备水质标准

      本锅炉软化水设备水质标准适用于额定出口蒸汽压力小于等于2.5MPa,以水为介质的固定式蒸汽锅炉和汽水两用锅炉也适用于以水为介质的固定式承压热水锅炉和常压热水锅炉。  一、蒸汽锅炉和汽水两用锅炉的给水一般应采用锅外化学水处理  1、硬度mmol/L的基本单元为c(1/2Ca2+、1/2Mg2+)  2、碱度mmo1/L的基本单元为c(OH-、1/2CO2-3、HC03-);   3、当

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  • 反渗透设备简介

    反渗透主机系列全部采用美国进口主件并配备PLC微电脑自动控制(带人机界面)系统。具有自动化程度高、占地面积小、安装方便、经济实用等特点。

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